芯片封裝屬于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈后段環(huán)節(jié)，封裝材料由起初的金屬封裝，發(fā)展到陶瓷封裝，再到目前占市場95%份額的塑料封裝，主要是為了保護芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、導熱性能。
芯片封裝形式千變?nèi)f化且不斷發(fā)展，封裝質(zhì)量的好壞，將直接影響到電子產(chǎn)品成本及性能。按照連接方式分為：PTH封裝、SMT封裝；按照封裝外形分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。
不同封裝材料的優(yōu)缺點及解決方案：
1、金屬封裝：氣密性好，不受外界環(huán)境的影響，但價格昂貴，外形靈活性小，現(xiàn)在金屬封裝所占的市場份額已越來越少。
2、陶瓷封裝：散熱性佳，但是陶瓷需要燒結(jié)成型，成本較高，通常使用在結(jié)構(gòu)較復雜的集成電路中。在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區(qū)和封蓋區(qū)。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用微波等離子清洗，可以去除各種類型的有機污染物，提高鍍層質(zhì)量。
3、塑料封裝：工藝簡單、成本低，通常使用在結(jié)構(gòu)較簡單、芯片內(nèi)含有CMOS數(shù)目較少的集成電路中。
在塑料封裝前，使用微波等離子清洗機對器件進行清洗，可以增加它們的表面活性，減少封裝空隙，增強其電氣性能。
如何滿足芯片封裝的“基本要求”？
據(jù)不完全統(tǒng)計，在芯片封裝中，約有1/4器件失效與材料表面的污染物有關，解決封裝過程中存在的微顆粒、氧化層等污染物，是提高封裝質(zhì)量的關鍵之一。
如何解決封裝過程中的污染物？
封裝過程中的污染物，可以通過離子清洗機處理，它主要是通過活性等離子體對材料表面進行物理轟擊或化學反應來去除材料表面污染，但射頻等離子技術因處理溫度、等離子密度等技術因素，已無法滿足先進封裝的技術需求，因此，更推薦大家使用微波等離子清洗技術。
微波等離子清洗機的優(yōu)勢：
1、處理溫度低于45℃：避免對芯片產(chǎn)生熱損害；
2、等離子體不帶電：對精密電路無電破壞。
微波等離子清洗機在IC封裝中的應用：
在芯片封裝工藝中，芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環(huán)節(jié)，均推薦使用微波等離子清洗機，無損精密器件、不影響上道工藝性能，助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。
